Vorname:
M.
Nachname:
Riedl
[1]
Riedl, M.; Zipper, H.; Bangemann, T.; Meier, M. (2011). Distributed Automation System supports Pro­cess Monitoring and Control, ISIE 2011 – 20th IEEE International Symposium on Industrial Electronics, 27.-30.06.2011, IEEE, Gdansk/Poland, 1711–1715. doi:10.1109/ISIE.2011.5984319
[1]
Riedl, M. (2011). Mitarbeit am vom VDI/VDE GMA Fachausschuss 5.16 „Middleware in der Automatisierungs-technik“ veröffentlichten Blatt 1 „Grundlagen“ der VDI/VDE-Richtlinie 2657 „Middleware in der Automatisierungstechnik“
[1]
Riedl, M.; Zipper, H.; Meier, M.; Diedrich, C. (2013). Automation meets CPS, IMS 2013 – 11th IFAC Workshop on Intelligent Manufacturing Systems, 22.-24.05.2013, IFAC, São Paulo, Brazil
Author:
Schlüsselwörter:
Erscheinungsjahr:
2015
Zweittitel:
Vortrag vor der Delegation der Shandong Chambroad Holding Co., 24.08.2015
Veröffentlichungsdatum:
08/2015
Sprache der Veröffentlichung:
eng
Veröffentlichungsort:
Ltd Roncalli-Haus Magdeburg, Expert People | Management GmbH
Zitatsignatur:
1181
[1]
Riedl, M.; Diedrich, C.; Meier, M.; Schneckenhaus, R. (2011). Approach for Debugging in a Distributed System, 18th IFAC World Congress, 28.08.-29.09.2011, IFAC, Milano/Italy, 14061–14066. doi:10.3182/20110828-6-IT-1002.01647
Author:
Erscheinungsjahr:
2017
Zweittitel:
Veranstaltungsreihe des Arbeitskreises Mess- und Automatisierungstechnik 2017 (BV Magdeburg), 19.10.2017
Veröffentlichungsdatum:
10/2017
Sprache der Veröffentlichung:
eng
Herausgeber:
VDI/ifak
Veröffentlichungsort:
Magdeburg
Zitatsignatur:
1689
[1]
Riedl, M.; Simon, R.; Damm, M. (2010). Integration of Models for Automation Controllers in OPC UA, International Conference on Computer and Electrical Engineering – ICCEE 2010, 16.-18.11.2010, Chengdu/China, 504–508
[1]
Riedl, M. (2013). Field Device Integration Basic Concept and Architecture, 25th PI Meeting with PICC, PITC, PITL-Meetings, 03.-07.06.2013, Malmö, Sweden
[1]
Riedl, M.; Braun, M.; Danzer, B.; Großmann, D.; Kaiser, A. (2015). FDI Field Device Integration - Handbook for the unified Device Integration Technology, VDE Verlag GmbH, Berlin, Offenbach