Wöckel, S.; Arndt, H. (2022). KI-Verfahren zur Erkennung strömender Flüssigkeiten mit Clamp-on Ultraschall, 21. ITG/GMA- Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2022, parallel zur Messe SENSOR+TEST 2022, 10.-11.05.2022, ITG Informationstechnische Gesellschaft im VDE, Nürnberg

Hörnlein, P.; Wöckel, S.; Arndt, H.; Auge, J. (2022). Acoustophoresis in suspensions with local and time-discrete sound fields based on the time reversal technique, Journal of Sensors and Sensor Systems, Bde. 11 (1):117–128. doi:https://doi.org/10.5194/jsss-11-117-2022

Hörnlein, P.; Wöckel, S.; Arndt, H.; Auge, J. (2021). Simulationsstudie zur Generierung von orts- und zeitdiskreten Druckfeldern auf Basis der Zeitumkehrtechnik für die Akustophorese, DAGA 2021 - 47. Jahrestagung für Akustik, 15.-18.08.2021, Deutsche Gesellschaft für Akustik e.V., Wien

Wöckel, S.; Arndt, H. (2021). Model-based Optimization for Acoustic Characterization of Thin Hidden Layers, SMSI 2021 – Sensor and Measurement Science International Conference, 03.-06.05.2021, AMA Service GmbH, Nürnberg (virtuell), 241–242. doi:https://doi.org/10.5162/SMSI2021/A10.3

Wöckel, S.; Arndt, H. (2020). Model-based acoustic identification of hidden layers, SMSI 2020 – Sensor and Measurement Science International Conference, AMA Service GmbH, 303–304. doi:https://doi.org/10.5162/SMSI2020/D6.2

Hörnlein, P.; Wöckel, S.; Arndt, H.; Auge, J. (2021). Acoustophoresis in Suspensions with Local- and Time-discrete Sound Fields Based on the Time Reversal Technique, SMSI 2021 – Sensor and Measurement Science International Conference, 03.-06.05.2021, AMA Service GmbH, Nürnberg (virtuell)

Wöckel, S.; Arndt, H. (2019). Acoustic characterization of hidden thin (adhesive) layers, Posterpräsentation, ICU 2019 - International Congress on Ultrasonics, 3.-6.09.2019, Brügge/Belgien

Wöckel, S.; Arndt, H.; Steinmann, U. (2016). Haptik per Zeitumkehr, IEE - Elektrische Automatisierung + Antriebstechnik, Bde. 61 (04):90–93

Wöckel, S.; Arndt, H.; Steinmann, U. (2016). Haptics by time reversal of elastic waves, IEEE International Ultrasonics Symposium, 18.-21.09.2016, Tours, Frankreich